激光切割用(yong)變壓吸(xi)附氮(dan)氣(qi)發生(sheng)器(qi)

激光切割用(yong)變壓吸(xi)附氮(dan)氣(qi)發生(sheng)器(qi)空(kong)氣經空壓(ya)機(ji)壓(ya)縮，空(kong)氣進(jin)入緩沖罐(guan)儲(chu)存，經過濾(lv)系(xi)統(tong)過濾(lv)除(chu)去油、粉(fen)塵(chen)、水。再經(jing)冷(leng)幹機(ji)進(jin)行冷(leng)凍(dong)幹燥(zao)，進(jin)入制(zhi)氮裝置(zhi)。進(jin)入制(zhi)氮裝置(zhi)的壓(ya)縮(suo)空(kong)氣，先經(jing)壹體(ti)式高(gao)效(xiao)過濾(lv)器(qi)深(shen)度除去油和(he)水後(hou)，經空(kong)氣(qi)緩沖罐(guan)穩(wen)壓，進(jin)入填(tian)充(chong)碳分子(zi)篩(shai)的吸(xi)附塔(ta)，潔凈(jing)的壓(ya)縮(suo)空(kong)氣在(zai)此(ci)進(jin)行氧(yang)、氮(dan)分(fen)離(li)，制(zhi)得(de)的氮(dan)氣(qi)送(song)至氮(dan)氣(qi)緩沖罐(guan)，經(jing)氮氣分析(xi)儀檢(jian)測(ce)、流(liu)量計計量，不(bu)合格(ge)氮氣(qi)放(fang)空(kong)，合格(ge)氮氣(qi)貯(zhu)存(cun)於氮氣(qi)儲罐(guan)中(zhong)供生(sheng)產使用。變壓吸(xi)附制(zhi)氮機（Pressure Swing Adsorption，簡(jian)稱(cheng)PSA）是壹種(zhong)氣體(ti)分(fen)離(li)技(ji)術(shu)，在(zai)現(xian)場(chang)供氣方面具(ju)有不(bu)可ti代的地位(wei)。吸(xi)附劑（稱(cheng)為(wei)碳分子(zi)篩(shai)）是PSA制(zhi)氮設備(bei)的核心部(bu)分(fen)，利用氣體(ti)介(jie)質(zhi)中(zhong)不(bu)同組(zu)份(fen)在(zai)吸(xi)附劑上(shang)的吸(xi)附容(rong)量(liang)的不(bu)同，吸(xi)附劑在(zai)壓(ya)力升(sheng)高(gao)時進(jin)行選(xuan)擇(ze)性吸(xi)附，在(zai)壓(ya)力減(jian)少(shao)時得(de)到脫附再(zai)生(sheng)，如(ru)此交(jiao)替循(xun)環(huan)連續(xu)不(bu)斷地制(zhi)取(qu)產品(pin)氮氣(qi)。在(zai)吸(xi)附平(ping)衡情(qing)況下(xia)，吸(xi)附同壹氣體(ti)時，氣體(ti)壓(ya)力越(yue)高(gao)，則(ze)吸(xi)附劑的吸(xi)附量(liang)越(yue)大。反(fan)之(zhi)，壓力越(yue)低(di)，則(ze)吸(xi)附量(liang)越(yue)小。

激光切割用(yong)變壓吸(xi)附氮(dan)氣(qi)發生(sheng)器(qi)特(te)征：
1.輸(shu)出壓力0--0.7MPa，能(neng)夠(gou)*對氣(qi)源(yuan)的高(gao)壓(ya)力要求(qiu)。
2.機器(qi)包(bao)含(han)空壓(ya)機，冷(leng)幹機(ji)，過濾(lv)系(xi)統(tong)。
3.氮(dan)氣發生(sheng)器(qi)底(di)部(bu)具承(cheng)重(zhong)輪(lun)及鎖扣(kou)設計(ji)，安(an)放平(ping)穩，移(yi)動(dong)方便(bian)
4.自(zi)帶(dai)氮氣純(chun)度儀、流(liu)量計，可實時顯示(shi)氮氣(qi)純(chun)度(du)、流(liu)量，便於操(cao)作(zuo)。
5.采用(yong)特別設計(ji)的壓(ya)縮(suo)空(kong)氣微(wei)油(you)吸(xi)附器(qi)，利用PSA制(zhi)氮活性炭(tan)吸(xi)附壓(ya)縮(suo)空氣(qi)中(zhong)殘(can)余(yu)的油(you)分(fen)，防止可能(neng)出現(xian)的微(wei)量(liang)油(you)滲透，為(wei)碳分子(zi)篩(shai)提供保護。
6.與(yu)國(guo)內(nei)外(wai)分子篩(shai)廠家(jia)近長(chang)期合作(zuo)經(jing)驗，可根(gen)據(ju)用戶工(gong)況選(xuan)配(pei)較節能(neng)的產品(pin)。
7.空氣(qi)儲(chu)罐(guan)提供氧(yang)氮(dan)分(fen)離(li)單(dan)元所(suo)需(xu)的壓(ya)縮(suo)空(kong)氣，減(jian)少(shao)壓(ya)縮(suo)空(kong)氣(qi)凈(jing)化(hua)單元負載，減(jian)小系(xi)統(tong)壓(ya)力波(bo)動(dong)，減(jian)少(shao)氣(qi)流(liu)脈(mai)動(dong)，提高(gao)凈(jing)化(hua)性能(neng)，減(jian)少(shao)故(gu)障(zhang)率(lv)，提高(gao)使(shi)用周(zhou)期

8.氮(dan)氣(qi)緩沖罐(guan)均衡氧(yang)氮(dan)分(fen)離(li)單(dan)元輸(shu)出的氮(dan)氣(qi)純(chun)度及(ji)壓(ya)力，提供二(er)次均勻(yun)工(gong)藝所需(xu)的高(gao)純(chun)度(du)氮氣(qi)，優化(hua)吸(xi)附塔(ta)床層氮(dan)氣(qi)分布(bu)，確(que)保氮氣(qi)流(liu)量、純度及壓(ya)力穩定(ding)。

制(zhi)氮機的行(xing)業應(ying)用(yong)：

壹．SMT行業應(ying)用(yong)

充(chong)氮回(hui)流(liu)焊及波(bo)峰(feng)焊(han)，用氮(dan)氣(qi)可有效(xiao)抑止焊(han)錫(xi)的氧(yang)化(hua),提高(gao)焊(han)接潤(run)濕性，加(jia)快潤(run)濕速度減(jian)少(shao)錫(xi)球的產生(sheng)，避免橋(qiao)接，減(jian)少(shao)焊(han)接缺陷(xian)，得(de)到較好的焊(han)接質(zhi)量(liang)。使用(yong)氮氣純度大於99.99或(huo)99.9%
二(er)．半導體(ti)矽(gui)行(xing)業應(ying)用(yong)
半導體(ti)和(he)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)制(zhi)造過程的氣(qi)氛保護，清(qing)洗，化(hua)學品(pin)回(hui)收(shou)等(deng)。
三(san)．半導體(ti)封(feng)裝行(xing)業應(ying)用(yong)
用(yong)氮(dan)氣封(feng)裝、燒結、退火(huo)、還(hai)原(yuan)、儲存。維通變壓吸(xi)附制(zhi)氮機協(xie)助(zhu)業類(lei)各(ge)大廠(chang)家(jia)在(zai)競(jing)爭中(zhong)贏得(de)先機(ji)，實現(xian)了(le)***價(jia)值(zhi)提升(sheng)。
四．電(dian)子元器(qi)件行業應(ying)用(yong)
用(yong)氮(dan)氣選擇性焊(han)接、吹(chui)掃和(he)封(feng)裝。科(ke)學的氮(dan)氣(qi)惰性保護已(yi)經被(bei)證(zheng)明是成(cheng)功(gong)生(sheng)產***電(dian)子元器(qi)件壹個***的重(zhong)要環(huan)節。
五．化(hua)工、新(xin)材(cai)料行業行(xing)業應(ying)用(yong)
用(yong)氮(dan)氣在(zai)化(hua)工工(gong)藝(yi)中(zhong)創(chuang)建無(wu)氧(yang)氣(qi)氛，提高(gao)生(sheng)產工藝的安(an)全性，流(liu)體(ti)輸(shu)送(song)動(dong)力源(yuan)等(deng)。石(shi)油： 可應用於系(xi)統(tong)中(zhong)管道容(rong)器(qi)等(deng)的氮(dan)氣(qi)吹(chui)掃，儲(chu)罐(guan)充(chong)氮、置(zhi)換(huan)、檢(jian)漏(lou)，可燃性氣(qi)體(ti)保護，也(ye)應用(yong)於柴(chai)油加(jia)氫(qing)和(he)催(cui)化(hua)重(zhong)整。
六(liu)．粉(fen)末冶(ye)金(jin)，金(jin)屬(shu)加(jia)工(gong)行(xing)業，熱(re)處理行(xing)業應(ying)用(yong)
鋼(gang)、鐵(tie)、銅(tong)、鋁制(zhi)品(pin)退火(huo)、炭(tan)化(hua)，高溫(wen)爐(lu)窯(yao)保護，金(jin)屬(shu)部(bu)件的低(di)溫(wen)裝配(pei)和(he)等(deng)離子(zi)切(qie)割(ge)等(deng)。
七.食(shi)品(pin)、醫藥(yao)行業行(xing)業應(ying)用(yong)
主要應用(yong)於食(shi)品(pin)包裝、食(shi)品(pin)保鮮、食(shi)品(pin)儲存(cun)、食(shi)品(pin)幹燥(zao)和(he)滅(mie)jun、醫(yi)藥(yao)包裝、醫(yi)藥(yao)置換(huan)氣(qi)、醫(yi)藥(yao)輸(shu)送(song)氣氛等(deng)。
八. 其(qi)他使(shi)用(yong)領(ling)域

制(zhi)氮機除(chu)了(le)使(shi)用(yong)在(zai)以(yi)上(shang)行業以(yi)外(wai)，在(zai)煤(mei)礦(kuang)、註(zhu)塑、釬焊、輪(lun)胎充(chong)氮橡(xiang)、橡(xiang)膠(jiao)硫化(hua)等(deng)眾(zhong)多(duo)領(ling)域也(ye)得(de)到***使用。隨(sui)著科(ke)技(ji)的進(jin)步(bu)和(he)社(she)會(hui)的發(fa)展(zhan)，氮(dan)氣裝置(zhi)的使(shi)用(yong)領(ling)域也(ye)越(yue)來(lai)越(yue)***，現(xian)場(chang)制(zhi)氣（制(zhi)氮機）以(yi)其(qi)投(tou)資省(sheng)、使用(yong)成本(ben)低、使(shi)用方便等(deng)優點已(yi)經逐漸取(qu)代液(ye)氮蒸(zheng)發、瓶裝氮(dan)氣等(deng)傳統(tong)供氮方式。

實驗(yan)室氮(dan)氣發生(sheng)器(qi)應(ying)定(ding)期進(jin)行維護(hu)：
1、氮氣(qi)發生(sheng)器(qi)中(zhong)的幹燥(zao)管應定(ding)期更換(huan)，當(dang)幹燥(zao)管中(zhong)的變色矽(gui)膠(jiao)50%發生(sheng)變色時，應更換(huan)內(nei)部(bu)填(tian)料。更換(huan)方(fang)法：關閉電(dian)源(yuan)，並排(pai)空(kong)系(xi)統(tong)氣(qi)體(ti)（壓(ya)力降(jiang)為(wei)零(ling)）。將凈(jing)化(hua)管按(an)箭頭(tou)所指方(fang)向(xiang)旋下(xia)，在(zai)旋(xuan)下(xia)凈(jing)化(hua)管的端(duan)蓋(gai)，更換(huan)矽(gui)膠(jiao)幹燥(zao)劑。
2、氮氣發生(sheng)器(qi)料處理方(fang)法，變色矽(gui)膠(jiao)在(zai)120℃烘(hong)箱(xiang)中(zhong)烘(hong)烤(kao)12小時。分子篩(shai)在(zai)250℃-300℃的馬(ma)弗(fu)爐(lu)中(zhong)灼(zhuo)燒24小時。
3、更換(huan)幹燥(zao)劑時應該註(zhu)意(yi)將(jiang)脫(tuo)脂(zhi)棉(mian)全(quan)部放進(jin)管子裏，保證對(dui)密(mi)封(feng)端面(mian)無(wu)任(ren)何(he)影響(xiang)，從而確(que)保端蓋(gai)旋緊(jin)後(hou)能(neng)夠(gou)密(mi)封(feng)。
4、氮氣(qi)發(fa)生(sheng)器(qi)安(an)裝時按(an)箭頭(tou)所示(shi)方向(xiang)旋(xuan)緊(jin)，開機後(hou)使用(yong)皂液檢漏，並(bing)確(que)保密(mi)封(feng)。
5、幹燥(zao)管螺紋(wen)表面(mian)不(bu)允(yun)許擅(shan)自(zi)纏(chan)繞(rao)各種(zhong)密(mi)封(feng)類膠(jiao)帶(dai)，否則會(hui)導致(zhi)幹燥(zao)管開裂，無(wu)法密(mi)封(feng)。
6、儀器(qi)氮(dan)氣發生(sheng)器(qi)工(gong)作(zuo)中(zhong)消(xiao)耗(hao)電(dian)解液(ye)，應(ying)根(gen)據(ju)使用(yong)狀況，定(ding)期補(bu)充(chong)蒸餾(liu)水，保證液(ye)位(wei)在(zai)上(shang)下(xia)限(xian)刻度之(zhi)間(jian)。
7、儀器(qi)氮(dan)氣發生(sheng)器(qi)工(gong)作(zuo)不(bu)消(xiao)耗(hao)KOH，但建議(yi)每(mei)半年(nian)更換(huan)電(dian)解液(ye)，更換(huan)電(dian)解液(ye)時，先抽(chou)出儀器(qi)氮(dan)氣發生(sheng)器(qi)中(zhong)的廢(fei)堿(jian)液(ye)，加入(ru)蒸餾水，開動(dong)儀器(qi)，讓(rang)系(xi)統(tong)清(qing)洗電(dian)解系(xi)統(tong)約(yue)5-10分鐘(zhong)，抽(chou)出蒸餾水加入(ru)配置(zhi)好的新(xin)電(dian)解堿(jian)液(ye)。
8、儀器(qi)氮(dan)氣發生(sheng)器(qi)流(liu)量顯示(shi)值(zhi)是(shi)根(gen)據(ju)加載在(zai)電(dian)解池(chi)上(shang)的電(dian)流(liu)轉(zhuan)變來的，遇(yu)到震(zhen)動(dong)可能(neng)會(hui)有輕微(wei)的變化(hua)，顯示(shi)值(zhi)在(zai)±10內(nei)變化(hua)屬(shu)正(zheng)常範圍，但流(liu)量供應仍能(neng)穩定(ding)輸(shu)出。